智慧製造資安課題促半導體供應鏈與SEMI攜手制訂標準

【2019 年 5 月 13 日—新竹訊】智慧製造所帶動的製造業數位化儼然已成為一股勢不可擋的潮流。全球在明年將有260億台裝置連上網路的預估下,無論是產出或傳輸的資料量皆將達到空前所有的高峰,資安問題便成為一項不容忽視的風險。台積電製造技術中心處長陳其賢於SEMI國際半導體產業協會日前舉行高科技智慧製造與資安趨勢論壇演講中指出,半導體產業價值鏈間需要更緊密合作,與SEMI共同合作制訂資安標準,並加入使用SEMI標準的行列。

 

SEMI高科技智慧製造與資安趨勢論壇,邀請來自台積電、通富微電、日月光等製造商探討智慧製造趨勢及資安對於高科技製造業的影響;會中還有艾波比(ABB)、凌華科技 (Adlink)、微軟 (Microsoft)、洛克威爾自動化 (Rockwell)、西門子 (Siemens)、台達電子 (Delta)、國家高速網路及運算中心 (NCHC)等廠商分別從產業價值鏈上下游不同角色,深入討論各個環節如何整合才能發揮最大效益。

 

從半導體製造業在過去10年間發展軌跡可見全面自動化的製造流程以及高度整合的互聯網絡將是產業持續發展的基礎,然而相較智慧製造快速演進,產業對於資安的重視與發展卻是相對消極。陳其賢處長呼籲,「數位製造時代下,無論是設備本身組成結構的複雜度,或是軟硬體未能即時更新與升級,皆為半導體製造業者帶來資安疑慮。面對病毒、惡意程式與時俱進,半導體製造、設備、作業系統及軟韌體等產業供應鏈需通力合作,利用SEMI智慧製造平台建立整個產業上下游皆通用的資安標準,加速製造業智慧化、數位化的腳步。」

 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,SEMI標準從1973年開始至今已邁入第43年,有許多半導體產業相關的標準都是在SEMI平台所形成。針對資安議題,SEMI作為連結產業的平台,現已積極與半導體製造大廠溝通合作,希望制定出全球通用的晶圓廠/半導體設備資訊安全標準。SEMI期能創造更多元的管道,凝聚產業之力共同正視資安風險,並進一步協助產業進行風險控管與資安防護,以維護半導體產業的安全。今年SEMI更首次規劃「高科技智慧製造展」(Smart Manufacturing EXPO),將與SEMICON Taiwan 國際半導體展同期在9月18日至20日於南港展覽館展出。展會將聚焦在AI加值的製造解決方案及資安策略,聚集軟硬體智慧製造解決方案業者,提供絕佳跨界交流的機會。

 

 

關於SEMI
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,200 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息! 
媒體聯繫窗口
Emmy Yi 易葦如
信箱:eyi@semi.org
電話:886.3.560.1777 ext.205
 
Eileen Lin林彥伶
信箱:elin@semi.org
電話:886.3.560.1777 ext. 288